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公司新闻

2025年SWOP 包装世界(上海)博览会|艾美森以科技赋能包装未来

发布时间 : 2025-12-02

2025年11月25-27日,厦门艾美森新材料科技股份有限公司前往中国·上海新国际博览中心参加2025年SWOP 包装世界(上海)博览会,携全场景缓冲保护包装解决方案亮相。

展会时间:2025年11月25-27日

参展地址:中国·上海新国际博览中心

展位号:  N5F12

上海新国际博览中心

艾美森的产品涵盖MINI AIR缓冲气垫、MINI AIR 缓冲气柱、BioAir 环保气垫、MINI AIR缓冲气垫机、PaperEZ 缓冲纸垫、MINI FOAM 现场发泡包装、TapeZ 湿水胶带、PaperEZ 环保打包带、JifBag 缓冲信封袋以及SuperAir 集装箱充气袋十大系列。此次参展,艾美森的两大新品湿水胶带机2.0与TA4S气柱机先后登场,给使用者带来更方便的包装体验,也为物流运输提供更可靠的缓冲保护。此外,明星产品如手拍发泡袋、缓冲纸垫及植物纤维打包带等也悉数登场,全面覆盖从电子精密件到重型货物的包装需求。

SWOP 包装世界博览会

作为国内缓冲保护包装领域的头部品牌,艾美森始终以“创新”与“环保”为双核驱动力。公司深耕缓冲保护包装领域多年,累计获得近200项授权专利,同时,艾美森积极布局全球化品牌战略,已在50余个国家完成商标注册,以“中国智造”之名,向世界传递可持续包装的价值理念。

未来,厦门艾美森新材料科技股份有限公司将继续以创新为引擎,以环保为底色,与全球伙伴携手共进,共绘包装行业可持续发展的崭新蓝图。

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